官网正版 三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 高带宽存储器 TSV制程 晶圆减薄 3D堆叠 微凸点 组装 无源转接板 测试代工 热管理
基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术[美]布兰登·戴
【新华正版】基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术 微电子与集成电路 半导体与集成电路 布兰登·戴 机械工业
基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术 (美)布兰登·戴,(美)蔡润波 著 蔡志匡 等 译 电信通信专业科技
基于TSV的三维堆叠集成电路的可测设计与测试优化技术[美]布兰登·戴(Brandon Noia)[美]蔡润波(Krishnendu Chakrabarty )
基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术 集成电路测试 集成电路 可测性设计 测试优化设计 三维堆叠
【新华文轩】基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术 (美)布兰登·戴,(美)蔡润波
正版 基于TSV的三维堆叠集成电路的可测设计与测试优化技术 [美]布兰登戴 [美]蔡润波 机械工业出版社 9787111753643
基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试化技术 [美]布兰登·戴 机械工业出版社9787111753643
基于TSV的三维堆叠集成电路的可测设计与测试优化技术 (美) 布兰登·戴, 蔡润波著 9787111753643
基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术
。粉末颗粒堆积密度测试仪自然堆积密度计堆积密度测定仪
斜面冲击试验机搬运堆叠滑动装卸产品运输包装抗冲击损坏性能测试
记住我的登录 忘记密码 ?